1年1621亿研发费背后：华为突破美国半导体封锁搞定高性能手机

www.xinwen.mobi · 发表于 2024-2-5 20:36:02

华为在面临美国的半导体封锁和限制的情况下，通过加大研发投入，实现了高性能手机的研发和生产。据报道，华为在2020年的研发投入达到了1621亿元，这是其历史上最高的研发投入。

华为的研发投入主要集中在5G、芯片、人工智能等领域，其中芯片研发是华为的重点。在美国政府的限制下，华为无法从外部购买高端芯片，因此只能依靠自身的研发能力。

华为已经成功研发出了自家的麒麟系列芯片，并在自家的手机上使用。虽然华为的芯片研发受到美国政府的限制，但华为仍然坚持自主研发，并取得了一定的成果。

此外，华为还积极寻求与国内外的合作伙伴共同发展，以解决芯片供应问题。例如，华为与中芯国际等企业合作，共同推进芯片的研发和生产。

华为通过加大研发投入，突破了美国的半导体封锁，成功研发出了高性能的手机。这不仅体现了华为强大的研发实力，也表明华为有决心面对挑战，坚持自主创新。

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