2025年9月，华为公布了两项涉及碳化硅散热技术的专利，分别为《导热组合物及其制备方法和应用》和《一种导热吸波组合物及其应用》。以下是具体介绍：《导热组合物及其制备方法和应用》：该专利中的导热组合物包括基体材料和导热填料，导热填料由大粒径填料和小粒径填料组成，大粒径填料与小粒径填料的平均粒径比值在3以上，且大粒径填料至少包括平均球形度在0.8以上的碳化硅填料。这种设计可使导热组合物的流动性较高，导热性能优良，适用于电子元器件的散热和封装芯片（基板、散热盖）等领域。《一种导热吸波组合物及其应用》：该组合物包含有机基体、导热填料和吸波填料，导热填料中的大粒径导热粒子包括高球形度高纯碳化硅填料，其球形度在0.8以上，碳化硅的质量含量大于或等于99.0％，吸波填料包括球形羰基铁和片状羰基铁。该组合物不仅流动性及导热性能好，还因碳化硅填料与球形羰基铁、片状羰基铁的协同配合，具有良好的吸波性能，可应用于电子元器件、电路板等。华为的这两项碳化硅散热技术专利，针对现有碳化硅粉体在导热组合物和导热吸波组合物中应用的不足，通过对碳化硅填料的选择和设计，提高了组合物的性能，为电子设备领域提供了综合性能优异的导热和/或吸波功能材料。
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